美國芯片聯(lián)盟正式成立

電子工程師霍夫曾表示，晶體管是“20世紀最重要的發(fā)明”，它使電子設(shè)備體積更小、更省電，只要芯片上集成的晶體管足夠多，性能就越強大！

隨著科學技術(shù)的更新迭代，晶體管不斷地被“瘦身”，一顆指甲蓋大小的硅片上集成度的晶體管已經(jīng)達到了百億級別。

芯片發(fā)展到現(xiàn)在，已經(jīng)成為絕大多數(shù)電子智能設(shè)備的核心組成部分，被廣泛應(yīng)用在智能手機、電視機、計算機、汽車、軍事、通信、遙控等領(lǐng)域，是發(fā)展5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、自動駕駛等行業(yè)必不可少的基礎(chǔ)，被譽為“工業(yè)糧食”。

也正是由于芯片對未來科技的發(fā)展越來越重要，美國開始不斷加碼在半導體領(lǐng)域的布局，欲掌控世界半導體行業(yè)的發(fā)展。

據(jù)媒體報道，5月11日，美國半導體“芯片聯(lián)盟”Semiconductors in America Coalition正式成立，簡稱SIAC。

臺積電做出決定

據(jù)媒體報道顯示，美國“芯片聯(lián)盟”由美、日、韓等國的64家半導體企業(yè)組成，其中包含臺積電、三星、蘋果、高通、英特爾、楷登電子等企業(yè)。

對于臺積電的加入，國內(nèi)不少網(wǎng)友驚訝不已，要知道，今年年初，華為等國內(nèi)60多家組建的“中國芯片聯(lián)盟”并沒有臺積電的身影，并且在四月底臺積電在南京擴建了一座28nm晶圓廠，而在美國新增了5座技術(shù)相對先進的晶圓廠。

國內(nèi)不少網(wǎng)友紛紛猜測，臺積電真的要成為“美帝企業(yè)”？畢竟在中美“芯片之爭”正處于關(guān)鍵時刻，臺積電作為世界芯片代工行業(yè)的龍頭，無論它倒向哪一邊，對另一方來說都不是一件好事。

據(jù)知情人士透露，臺積電加入美國“芯片聯(lián)盟”也是迫不得已，為了企業(yè)今后能夠更好的發(fā)展，不得不加入美國的“芯片聯(lián)盟”。這一點，也得到了美國商務(wù)部部長雷蒙多的證實。

5月4日，雷蒙多表示，美商務(wù)部正在向臺積電施加壓力，要求其將重心轉(zhuǎn)移至美國本土，讓其優(yōu)先保障美國汽車企業(yè)的芯片供應(yīng)。

當然了，一個巴掌拍不響，臺積電也早有倚重美國的意向。

4月21日，臺積電創(chuàng)始人張忠謀曾表示，關(guān)于晶圓制造，美國在土地、水、電等方面比臺灣更具有優(yōu)勢，只不過美國的半導體行業(yè)的人才比較匱乏，而且制造成本較高，需要政府長期補貼。

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但是，從臺積電加入美國“芯片聯(lián)盟”的結(jié)果來看，它已經(jīng)倒向了美國，這對華為等我國科技企業(yè)來說并不是一件好事。

眾所周知，我國進入半導體行業(yè)的時間較晚，技術(shù)積累與發(fā)達國家存在著的技術(shù)差距，尤其是在芯片制造環(huán)節(jié)，被別人卡了脖子，以至于美國對華為等國內(nèi)企業(yè)進行芯片斷供時，我們也只能坐看華為的市場份額因芯片不足而被瓜分。

此時，臺積電又加入了美國的“芯片聯(lián)盟”，那么華為自研的麒麟芯片的代工業(yè)務(wù)注定將與臺積電無緣，因為美國的目的是打死華為，必定不會加大對臺積電的制約，通過“威逼利誘”等手段讓其與華為分割。

寫在最后

俗話說，有壓力才有動力。

臺積電加入美國“芯片聯(lián)盟”對我國半導體行業(yè)的發(fā)展來說并非是一件壞事，它可以激發(fā)我國企業(yè)、科研人員的斗志，在短時間內(nèi)打破技術(shù)壟斷，完善國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)鏈，獨自制造出高端芯片。

更何況，國家已經(jīng)下定決心，大力推動國內(nèi)半導體行業(yè)整體水平的提升，且國內(nèi)企業(yè)、科研機構(gòu)已經(jīng)在光刻機、蝕刻機、EUV光刻機以及光刻膠等領(lǐng)域取得重大突破。從這些跡象中不難看出，未來的半導體行業(yè)必定屬于我們。